16.08.2026 09:00
🚀 Nvidia заставляет TSMC перестроить планы: ускорители Feynman требуют новых мощностей Nvidia готовится к выпуску ускор
🚀 Nvidia заставляет TSMC перестроить планы: ускорители Feynman требуют новых мощностей
Nvidia готовится к выпуску ускорителей Feynman во второй половине 2028 года — и уже сейчас давит на партнёров. Тайваньская TSMC вынуждена экстренно наращивать производство: фабрики AP7 и AP8, которые должны были выпускать 20 тысяч пластин в месяц к концу 2026 года, теперь должны достичь 50 тысяч к концу 2027-го. Монтаж инженерных сетей и установка оборудования идут с опережением графика — потребности Nvidia определяют темп всей индустрии.
Feynman построен на трёх китах: техпроцесс A16, трёхмерная упаковка SoIC и совместный монтаж оптики (CPO), который обеспечит скорость передачи данных до 400 Тбайт/с. Для этого TSMC с второй половины года расширяет мощности по CPO — технологии, которая интегрирует оптические соединения прямо в корпус чипа. Плюс кастомная память HBM, без которой современные AI-ускорители не работают.
Параллельно TSMC штампует A20 Pro для Apple на 2-нм техпроцессе — но столкнулась с дефицитом DRAM. Результат: на складах скопилось процессоров на $1 млрд, ждущих памяти. А для Microsoft к концу следующего года выпустят более 300 тысяч чипов Maia 300 — облачные гиганты наращивают собственные AI-акселераторы, не желая зависеть только от Nvidia.
Один заказчик диктует темп для крупнейшего контрактного производителя чипов в мире — насколько устойчива такая модель?
📊 GPT, Claude, Gemini, DeepSeek, GigaChat — один сервис: chatru.net
Nvidia готовится к выпуску ускорителей Feynman во второй половине 2028 года — и уже сейчас давит на партнёров. Тайваньская TSMC вынуждена экстренно наращивать производство: фабрики AP7 и AP8, которые должны были выпускать 20 тысяч пластин в месяц к концу 2026 года, теперь должны достичь 50 тысяч к концу 2027-го. Монтаж инженерных сетей и установка оборудования идут с опережением графика — потребности Nvidia определяют темп всей индустрии.
Feynman построен на трёх китах: техпроцесс A16, трёхмерная упаковка SoIC и совместный монтаж оптики (CPO), который обеспечит скорость передачи данных до 400 Тбайт/с. Для этого TSMC с второй половины года расширяет мощности по CPO — технологии, которая интегрирует оптические соединения прямо в корпус чипа. Плюс кастомная память HBM, без которой современные AI-ускорители не работают.
Параллельно TSMC штампует A20 Pro для Apple на 2-нм техпроцессе — но столкнулась с дефицитом DRAM. Результат: на складах скопилось процессоров на $1 млрд, ждущих памяти. А для Microsoft к концу следующего года выпустят более 300 тысяч чипов Maia 300 — облачные гиганты наращивают собственные AI-акселераторы, не желая зависеть только от Nvidia.
Один заказчик диктует темп для крупнейшего контрактного производителя чипов в мире — насколько устойчива такая модель?
📊 GPT, Claude, Gemini, DeepSeek, GigaChat — один сервис: chatru.net