30.07.2026 11:24
Intel преодолела ограничение инкапсуляции для создания больших чипов Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляц
Intel преодолела ограничение инкапсуляции для создания больших чипов
Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляции при производстве сверхкрупных процессоров (HLFF) размером 240х240 мм (эквивалент 24 размеров фотошаблона). Ограничение заключалось в том, что герметизирующий материал не мог затекать на расстояние более 22–43 мм без образования пустот и дефектов. Инженеры обошли этот барьер за счет состава с пониженной вязкостью, многоточечного нанесения состава и оптимизированного процесса затвердевания.
Технологию уже успешно протестировали: в упаковке на 18 чиплетов (включая 12 стеков HBM) с габаритами свыше 5 фотошаблонов удалось добиться полного отсутствия пустот при затекании состава на 40 мм. Новые методы упаковки (EMIB и Foveros), разрабатываемые на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико, позволят создавать системы на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и охлаждением модульного типа. В ближайших планах Intel — масштабирование упаковки до 12 фотошаблонов, а затем и перенос процессов на стеклянные подложки (Panel-Level Packaging).
Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляции при производстве сверхкрупных процессоров (HLFF) размером 240х240 мм (эквивалент 24 размеров фотошаблона). Ограничение заключалось в том, что герметизирующий материал не мог затекать на расстояние более 22–43 мм без образования пустот и дефектов. Инженеры обошли этот барьер за счет состава с пониженной вязкостью, многоточечного нанесения состава и оптимизированного процесса затвердевания.
Технологию уже успешно протестировали: в упаковке на 18 чиплетов (включая 12 стеков HBM) с габаритами свыше 5 фотошаблонов удалось добиться полного отсутствия пустот при затекании состава на 40 мм. Новые методы упаковки (EMIB и Foveros), разрабатываемые на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико, позволят создавать системы на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и охлаждением модульного типа. В ближайших планах Intel — масштабирование упаковки до 12 фотошаблонов, а затем и перенос процессов на стеклянные подложки (Panel-Level Packaging).