09.06.2026 19:29
Новые подробности о флагманском чипсете Intel Z990 для LGA 1954
Появились новые подробности о флагманском чипсете Intel Z990 для платформы LGA 1954
Инсайдеры опубликовали первое фото чипа PCH и раскрыли его ключевые характеристики. Физический размер кристалла нового флагмана уменьшился на 22% по сравнению с текущим Z890 — его площадь составляет 72,5 мм². При этом общие габариты корпуса чипсета сократились до 25 × 24 мм, что делает его на 8,8% компактнее предшественника.
Несмотря на уменьшение размера кремния, энергопотребление выросло из-за расширенной конфигурации ввода-вывода. Базовый теплопакет Intel Z990 составляет 7,9 Вт против 6 Вт у Z890. В режиме пиковой нагрузки энергопотребление может вырастать до 14 Вт, но инсайдеры уточняют, что такой жор активируется только при задействовании полной конфигурации линий PCIe 5.0. Для более массового чипсета Z970 заявлено базовое потребление в 6,4 Вт, поскольку он сохранит более простую схему распределения линий, близкую к решениям прошлого поколения.
Инсайдеры опубликовали первое фото чипа PCH и раскрыли его ключевые характеристики. Физический размер кристалла нового флагмана уменьшился на 22% по сравнению с текущим Z890 — его площадь составляет 72,5 мм². При этом общие габариты корпуса чипсета сократились до 25 × 24 мм, что делает его на 8,8% компактнее предшественника.
Несмотря на уменьшение размера кремния, энергопотребление выросло из-за расширенной конфигурации ввода-вывода. Базовый теплопакет Intel Z990 составляет 7,9 Вт против 6 Вт у Z890. В режиме пиковой нагрузки энергопотребление может вырастать до 14 Вт, но инсайдеры уточняют, что такой жор активируется только при задействовании полной конфигурации линий PCIe 5.0. Для более массового чипсета Z970 заявлено базовое потребление в 6,4 Вт, поскольку он сохранит более простую схему распределения линий, близкую к решениям прошлого поколения.