Неинвазивный анализ ДНК плода почти сравнялся по точности с инвазивной диагностикой
Ученые представили новую технологию неинвазивного генетического скрининга плода, которая позвол…
Читать далее →
Astrobotic представила модуль Griffin для доставки грузов на Луну
Компания Astrobotic показала лунный посадочный модуль Griffin, который должен стать одним из ключевых элементов п…
Читать далее →
Самый передовой техпроцесс китайской SMIC достиг плотности транзисторов уровня 7-нм TSMC SemiAnalysis опубликовала первый отчет о разборке чипа Huawei…
Самый передовой техпроцесс китайской SMIC достиг плотности транзисторов уровня 7-нм TSMC
SemiAnalysis опубликовала первый отчет о разборке чипа Huawei Kirin 9030 Pro, созданного на производственном процессе SMIC N+3. Исследование показало, что китайский производитель смог приблизиться к уровню передовых технологий без использования EUV-литографии: плотность транзисторов достигла 113,4 МТр/мм² (выше, чем у TSMC N6), а шаг металлизации M0 (32,5 нм) оказался меньше, чем у Intel 18A (36 нм). Однако за это пришлось заплатить более дорогим и сложным процессом производства.
https://hightech.plus/2026/06/17/samii-peredovoi-tehprocess-kitaiskoi-smic-dostig-plotnosti-urovnya-7-nm-tsmc
Новый путь регуляции воды в почках может улучшить лечение поликистоза
Ученые обнаружили ранее неизвестный механизм, с помощью которого почки регулируют водный баланс организма. Не…
Читать далее →
Новая спутниковая система может стать аналогом биржевого индекса здоровья городов
Исследователи из США разработали спутниковую систему Urban Pulse («Пульс города»), которая позвол…
Читать далее →